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设备工艺： 打孔机是用于陶瓷基座产品中对贴好框后的产品利用冲模进行指定路径的单个或多个冲孔，便于叠层使用。 工艺流程如下： （1）人工将料框放在供给台上；（2）设备自动将料框内的产品输送到冲针加工位A上，期间经过除尘装置；（3）在加工位上定位后通过预先指定的孔位排布自动对产品按特定孔型要求进行重次冲孔；（4）加工位A完成后如果需其它孔型，则自动输送到加工位B重复相同的冲孔作业，直至完成所有孔型的冲孔作业；（5）完成后经180°平面转向后按顺序自动收纳进料框（每料框最多收纳50片）。
设备工艺： 冲孔机是用于陶瓷基座产品中对贴好框后的产品利用冲模进行冲孔，便于叠层使用。 工艺流程如下： （1）人工将料框放在供给台上；（2）设备自动将料框内的产品输送到压机加工位A上，期间经过除尘装置；（3）在加工位上定位后通过冲模由压机对产品按深度要求进行冲孔；（4）加工位A完成后自动输送到加工位B重复相同的冲孔作业；（5）完成后经180°平面转向后按顺序自动收纳进料框（每料框最多收纳50片）。
设备工艺： 刻槽机是用于陶瓷基座产品中对叠层后的产品利用模具进行刻槽，便于烧成后将基板产品分割成单个产品。 工艺流程如下： （1）人工将料框放在供给台上；（2）设备自动将料框内的产品输送到压机加工位A上，期间经过除尘装置；（3）在加工位上定位后通过模具由压机对产品按深度要求进行刻槽；（4）加工位A完成后自动输送到加工位B重复相同的压槽作业；（5）完成后经180°平面转向后按顺序自动收纳进料框（每料框最多收纳50片）。
设备实现的功能： 适用于产品（121mm*135mm）通过治具冲压与金属框架分离 设备工序 用于陶瓷基座产品中利用治具将产品与金属框架分离，便于烧成加工。 工艺流程如下：
设备实现的功能： 适用于有切槽的熟瓷基片纵向与横向分割成单只产品； 设备工序 人工将料放在输送带上；人工按下启动按钮输送带自动启动基片通过横向分割机构： 横向分割后的基片到达预定位置后由转载机构通过真空吸料的方式吸取与转载吸盘上； 转载机构将横向切割后的基片转载到纵向切割输送带上； 纵向分机构启动通过分割机构后，将基片分割成单只产品； 人工利用手动转载机构将分割后的产品取走；
