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设备功能：生料带自动放卷---->负离子去静电----->除尘吸尘----->料带厚度在线检测（选配） ---->精密送料---->自动冲切---->成品片去碎削（选配）---->自动送到皮带线码垛
双排敷粉机用于陶瓷基板生坯冲片后的自动敷粉工序。设备采用双排并行设计，可大幅提升敷粉效率，确保粉料涂覆均匀、厚度一致，有效避免人工敷粉中的厚度不均、漏敷等问题，为后续装框、烧结工序提供稳定的产品质量。
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敷粉装框一体机将陶瓷基板生产中的敷粉与装框两道工序集成于一台设备。设备自动完成粉料涂覆、烘干、整齐堆叠及装入脱脂框等操作，减少人工搬运与中转环节，提高生产效率，降低劳动强度。
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冲片、敷粉、装框一体机 生坯卷直径：320 mm（纸筒直径：150mm） 设备工序 人工放卷带料 设备自动送带冲片 设备自动送片至敷粉机进料端 设备自动翻片（可设） 自动敷粉 自动烘干 设备自动下料堆叠（叠数可设） 设备自动整齐堆叠产品 沾蜡固定 设备自动装上下承接板+堆叠产品 设备自动将带承接板的产品整板分别装入脱脂框 人工集中收装满产品的脱脂框。 设备运行方式： A.人工放卷带料；B.设备自动送带冲片；C.设备自动送片至敷粉机进料端；D.设备自动翻片（可设）；E.自动敷粉；F.自动烘干；G.设备自动下料堆叠（叠数可设），H.设备自动整齐堆叠产品；I.沾蜡固定；J.设备自动装上下承接板+堆叠产品；K.设备自动将带承接板的产品整板分别装入脱脂框；L.人工集中收装满产品的脱脂框等作业（设备整片、点蜡功能可以根据客户要求在屏幕中屏蔽或启用）。
设备名称 设备工艺： 将基板产品人工放至料盒——自动输送至测量台，以非接触产品的方式测量记录产品的平面度（最高最低点）——再按不同分档要求进行计数——自动分档排料(OK品、翘曲品以及废片分类)。对分选出的OK品按一定数量码垛，返修品自动计数并胶带捆片。 / 设备检测产品范围及分类： 检测分类：
冲片、印敷、装框一体机 生坯卷直径：320 mm（纸筒直径：150mm） 设备工序 人工放卷带料 设备自动送带冲片 设备自动送片至敷粉机进料端 设备自动翻片（可设） 自动印敷 自动烘干 设备自动下料堆叠（叠数可设） 设备自动整齐堆叠产品 沾蜡固定 设备自动装上下承接板+堆叠产品 设备自动将带承接板的产品整板分别装入脱脂框 人工集中收装满产品的脱脂框。 设备运行方式： A.人工放卷带料；B.设备自动送带冲片；C.设备自动送片至敷粉机进料端；D.设备自动翻片（可设）；E.自动印敷；F.自动烘干；G.设备自动下料堆叠（叠数可设），H.设备自动整齐堆叠产品；I.沾蜡固定；J.设备自动装上下承接板+堆叠产品；K.设备自动将带承接板的产品整板分别装入脱脂框；L.人工集中收装满产品的脱脂框等作业（设备整片、点蜡功能可以根据客户要求在屏幕中屏蔽或启用）。
设备工艺： 打孔机是用于陶瓷基座产品中对贴好框后的产品利用冲模进行指定路径的单个或多个冲孔，便于叠层使用。 工艺流程如下： （1）人工将料框放在供给台上；（2）设备自动将料框内的产品输送到冲针加工位A上，期间经过除尘装置；（3）在加工位上定位后通过预先指定的孔位排布自动对产品按特定孔型要求进行重次冲孔；（4）加工位A完成后如果需其它孔型，则自动输送到加工位B重复相同的冲孔作业，直至完成所有孔型的冲孔作业；（5）完成后经180°平面转向后按顺序自动收纳进料框（每料框最多收纳50片）。
设备工艺： 冲孔机是用于陶瓷基座产品中对贴好框后的产品利用冲模进行冲孔，便于叠层使用。 工艺流程如下： （1）人工将料框放在供给台上；（2）设备自动将料框内的产品输送到压机加工位A上，期间经过除尘装置；（3）在加工位上定位后通过冲模由压机对产品按深度要求进行冲孔；（4）加工位A完成后自动输送到加工位B重复相同的冲孔作业；（5）完成后经180°平面转向后按顺序自动收纳进料框（每料框最多收纳50片）。
设备工艺： 刻槽机是用于陶瓷基座产品中对叠层后的产品利用模具进行刻槽，便于烧成后将基板产品分割成单个产品。 工艺流程如下： （1）人工将料框放在供给台上；（2）设备自动将料框内的产品输送到压机加工位A上，期间经过除尘装置；（3）在加工位上定位后通过模具由压机对产品按深度要求进行刻槽；（4）加工位A完成后自动输送到加工位B重复相同的压槽作业；（5）完成后经180°平面转向后按顺序自动收纳进料框（每料框最多收纳50片）。
设备实现的功能： 适用于产品（121mm*135mm）通过治具冲压与金属框架分离 设备工序 用于陶瓷基座产品中利用治具将产品与金属框架分离，便于烧成加工。 工艺流程如下：
设备实现的功能： 适用于有切槽的熟瓷基片纵向与横向分割成单只产品； 设备工序 人工将料放在输送带上；人工按下启动按钮输送带自动启动基片通过横向分割机构： 横向分割后的基片到达预定位置后由转载机构通过真空吸料的方式吸取与转载吸盘上； 转载机构将横向切割后的基片转载到纵向切割输送带上； 纵向分机构启动通过分割机构后，将基片分割成单只产品； 人工利用手动转载机构将分割后的产品取走；
