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陶瓷封装基座设备

去框机

设备实现的功能: 适用于产品(121mm*135mm)通过治具冲压与金属框架分离 设备工序 用于陶瓷基座产品中利用治具将产品与金属框架分离,便于烧成加工。 工艺流程如下:

技术参数

1、人工将料框放在供给台上; 2、设备自动将料框内的产品输送到加工位上; 3、经框架定位后,通过治具对产品的四边一次性下压切断; 4、加工完成后将产品自动收纳到产品托盘; 5、同时将金属框架收纳到周转箱内。 设备节拍 加工时间:小于15S/pcs

核心特点

自动化操作 稳定可靠 高效生产
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产品详细介绍

设备实现的功能: 适用于产品(121mm*135mm)通过治具冲压与金属框架分离 设备工序 用于陶瓷基座产品中利用治具将产品与金属框架分离,便于烧成加工。 工艺流程如下:

该产品经过严格的质量检测和工艺验证,符合国际标准要求。我们提供完善的售后服务体系,包括安装调试、操作培训、技术支持和定期维护,确保设备长期稳定运行,为客户创造最大价值。

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