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展会期间展示了陶瓷基板与陶瓷封装基座自动化设备，吸引众多行业专家关注。
针对多层陶瓷共烧工艺的贴环、叠层等关键工序完成技术优化。
双方将在陶瓷基板自动化产线建设领域展开深度合作。
新研发中心将进一步提升陶瓷自动化设备的研发与测试能力。
