公司陶瓷封装基座设备技术取得新突破

汉瓷智能研发团队针对陶瓷封装基座生产中的贴环、冲孔、叠层等关键工序进行持续优化，进一步提升了设备运行稳定性与产品一致性。相关改进已在客户现场完成验证，为后续规模化交付奠定了基础。